单面和双面

材料 : CEM1, CEM3, FR4, Kapton, Teflon
轧制钢材基础厚度:从0.4到3.2mm
铜基础厚度:从17.5µm到200µm
表层精加工: 钝化铜,化学锡,HAL-LF,化学镀金,
电解镀金,化学银

多层

最大层数:24
最小孔:0.1mm
最小座圈:12 µm
表层精加工:钝化铜,化学锡,HAL-LF,化学镀金,电解镀金,化学银

弹性材料
硬质弹性材料

材料: FR4, Kapton, Polymide
弹性材料基础厚度:最小0.1mm | 基础铜:17.5, 35, 70 µm
FR4厚度:0.4 mm 起 | 基础铜FR4:17.5 µm起
精加工:钝化铜,化学锡,化学银,化学镀金

使用材料:IMS 单层(Monolayer) e 双层( Bilayer
金属厚度:1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
绝缘体厚度:0.1 – 0.2 – 0.25 mm
基础铜厚度:17.5, 35,70, 105, 140, 170, 200 µm
表层精加工:钝化铜,电解镀金,HAL-LF, 化学金/银/锡

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