SIMPLES E DUPLA FACE

Material: CEM1, CEM3, FR4, Kapton, Teflon
Espessura do laminado base: da 0.4 a 3.2 mm
Espessura do cobre base: da 17.5 μm a 200 μm
Acabamento Superficial: OSP (organic Surface Protetive), Estanho Químico (Immersion Tin),
HAL-LF, Douração Química (ENIG), Douração Eletrolítica, Prata Quimica (Immersion Silver).

MULTILAYER

Nímero máximo de camadas: 24
Furo mínimo: 0,1 mm
Pista mínima: 12 μm
Acabamento superficial: OSP (organic Surface Protetive), Estanho Químico (Immersion Tin),
HAL-LF, Douração Química (ENIG), Douração Eletrolítica, Prata Quimica (Immersion Silver).

FLEXÍVEL E RÍGIDO-FLEXÍVEL

Material: FR4, Kapton, Polymide
Espessura base flexível: 0.1mm minimo | Cobre base: 17.5, 35, 70 µm
Espessura do FR4: da 0.4 mm | Espessura cobre FR4: da 17.5 µm
Acabamento superficial: OSP (organic Surface Protetive), Estanho Químico (Immersion Tin),
Prata Quimica (Immersion Silver), Douração química (ENIG)

ALUMÍNIO

Material: IMS Monolayer e Bilayer
Espessura do alumínio base: 1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
Espessura isolante: 0.1 – 0.2 – 0.25 mm
Espessura cobre base: 17.5, 35,70, 105, 140, 170, 200 µm
Acabamento superficial: OSP (organic Surface Protetive), Douração Eletrolítica,
HAL-LF, Ouro/Prata/Estanho Químico.

Baixe as especificações técnicas na AREA DOWNLOAD >