SIMPLE ET DOUBLE FACE

Matériaux: CEM1, CEM3, FR4, Kapton, Teflon
Épaisseur de la matière de base: de 0.4 à 3.2 mm
Épaisseur du cuivre de base: de 17.5 µm à 200 µm
Finitions des surfaces: cuivre passivé, étain chimique, HAL-LF,
dorure chimique, dorure électrolitique, argent chimique.

MULTICOUCHE

Nombre maximum de couches: 24.
Trou minimum: 0.1 mm.
Piste minimum: 12 µm
Finitions des surfaces: cuivre passivé, étain chimique, HAL-LF,
dorure chimique, dorure électrolitique, argent chimique.

FLEXIBLE ET FLEX-RIGIDE

Matériaux: FR4, Kapton, Polymide
Épaisseur flex base: 0.1 mm minimum | cuivre de base 17.5 , 35 , 70 µm
Épaisseur FR4: de 0.4 mm | cuivre de base de 17.5 µm
Finitions des surfaces: cuivre passivé, étain chimique, argent chimique,
dorure chimique.

ALUMINIUM

Matériaux utilisables: IMS Monolayer et Bilayer
Épaisseur métal: 1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
Épaisseur isolant: 0.1 – 0.2 – 0.25 mm
Épaisseur cuivre de base: 17.5 , 35, 70, 105, 140, 170, 200 µm
Finitions des surfaces: cuivre passivé, dorure électrolitique, HAL-LF,
or/argent/étain chimique.

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