MONO-UND DOPPELSEITEA

Materialien: CEM1, CEM3, FR4, Kapton, Teflon
Dicke des Grundlaminats: von 0,4 bis 3,2 mm
Dicke der Kupferbasis: von 17,5 μm bis 200 um
Oberflächen: Passiviertes Kupfer, Chemisch-Zinn, HAL-LF,
chemische Vergoldung, elettrolitische Vergoldung, chemisches Silber

MEHRSCHICHT

Höchste Schichtzahl: 24
Minimale Bohrung: 0,1 mm
Minimale Piste: 12 μm
Oberflächen:  Passiviertes Kupfer, Chemisch-Zinn, HAL-LF,
chemische Vergoldung, eletrolitische Vergoldung, chemisches Silber

FLEXIBEL UND
FLEXIBLES ANTRIEB

Materialien: FR4, Kapton, Polymide
Dicke Basis Flex: 0,1 mm / Basis Kupfer 17,5, 35, 70 µm
Dicke FR4: ab 0,4 mm / Dicke Kupfer FR4 ab 17,5 µm
Oberflächen: Passiviertes Kupfer, Chemisch Zinn, chemisches Silber,
chemische Vergoldung

ALLUMINIUM

Verwendbare Materialien: IMS Monolayer und Bilayer
Dicke Metall: 1,0 – 1,5 – 2,0 – 3,0 mm
Dämmstärke: 0,1 – 0,2 – 0,25 mm
Dicke Kupferbasis: 17,5, 35,70, 105, 140, 170, 200 um
Oberflächen: Passiviertes Kupfer, eletrolitische Vergoldung, HAL-LF,
Gold/Silber/chemisches Zinn

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